一、概述
失效机制是导致零件、元器件和材料失效的物理或化学过程。此过程的诱发因素有内部的和外部的。在研究失效机制时，通常先从外部诱发因素和失效表现形式入手，进而再研究较隐蔽的内在因素。在研究批量性失效规律时，常用数理统计方法，构成表示失效机制、失效方式或失效部位与失效频度、失效百分比或失效经济损失之间关系的排列图或帕雷托图，以找出必须首先解决的主要失效机制、方位和部位。任一产品或系统的构成都是有层次的，失效原因也具有层次性，如系统－单机－部件（组件）－零件（元件）－材料。上一层次的失效原因即是下一层次的失效现象。越是低层次的失效现象，就越是本质的失效原因。
失效分析在提高产品质量，技术开发、改进，产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义，是根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。方法分为，无损检测，化学成分分析，力学性能分析，硬度测试，金相分析，断口分析，异物分析，腐蚀分析等。
二、检测目的
失效分析检测是指对产品或组件在失效后进行的一系列科学分析，以确定失效的原因和机理。通过这一过程，企业能够识别和纠正产品设计和制造中的缺陷，从而提高产品的整体质量和可靠性。此外，失效分析检测有助于企业遵守相关法规和标准，减少召回和退货的风险，最终降低经济损失。
· 提高产品质量：通过失效分析，可以发现产品设计和制造过程中的缺陷，从而提高产品的整体质量。
· 延长产品寿命：通过分析失效原因，可以采取措施延长产品的使用寿命。
· 降低维护成本：预防性维护和改进措施可以减少产品在使用过程中的故障率，降低维护成本。
· 增强市场竞争力：提高产品的可靠性和性能，增强产品的市场竞争力。
三、检测项目
布氏硬度、洛氏硬度、维氏硬度、显微维氏硬度、努氏硬度
金相组织、晶粒度、非金属夹杂物、镀层厚度、宏观检测
体视显微镜分析、扫描电镜分析
腐蚀分析：
金属
金属材料的失效分析主要是通过力学性能检测、金相检测、SEM、成分分析对金属进行诊断，了解失效原因。
例：对于疲劳断裂的金属部件，分析其裂纹扩展路径和断口形貌，可以判断是应力集中、材料缺陷还是环境因素导致的失效。基于这些分析结果，可以优化金属材料的成分设计、热处理工艺和加工方法，从而提高金属制品的可靠性和使用寿命。
元器件
涉及电测试、物理、化学手段、确定失效模式，机理及原因，以提高产品可靠性，优化设计与制造工艺。
例：对于集成电路的失效分析，可能需要借助显微切割、芯片去封装和扫描电子显微镜等技术，观察芯片内部的微观结构和缺陷。通过分析失效元器件的制造工艺、使用环境和应力状态等因素，可以提出改进措施，如优化电路设计、提高封装质量、改善散热条件等，以确保电子产品的稳定性和可靠性。
材料
高分子材料、复合材料、涂层材料、借助各种测试分析技术及设备，分辨失效模式和失效机理，确认最终失效原因。
例：对于高分子材料的老化失效分析，可以通过红外光谱、热重分析等方法研究材料的化学结构变化；通过拉伸试验、冲击试验等力学性能测试评估材料的强度、韧性等性能变化。基于这些分析结果，可以提出改善材料配方、优化加工工艺、提高使用环境适应性等改进措施，以提升材料的整体性能和使用寿命。
失效分析检测是确保产品可靠性的重要手段，它通过科学的分析方法帮助工程师理解产品失效的原因，并提出有效的改进措施。随着技术的发展，失效分析检测的方法和工具也在不断进步，为产品的质量控制和可靠性提升提供了强有力的支持。
如您需要了解更多关于产品检测、认证和测试服务的信息， 请随时向我们咨询。